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微流体器件的真空填充

伊瓦尔·梅伊万特森和大卫·J。毕比
生物医学工程系,威斯康星大学麦迪逊分校美国

为什么这个有用?


聚二甲基硅氧烷(PDMS)在其天然状态下是疏水的。当流体通过压力进入PDMS微流体通道时,气泡经常形成。一种促进填充的方法是将PDMS表面暴露在氧等离子体中,使其具有亲水性。然而,尽管表面具有亲水性,但仍能形成气泡,等离子体诱导的亲水性的寿命仅限于几个小时。Monahan等人[1]报告了一种填充微流体网络和阵列的替代方法。比单独进行亲水性表面处理更有效。我们提出了一种基于Monahan等人所描述的程序。并对PDMS器件的细胞生物学应用提出补充意见。

我需要什么?


  • 真空干燥器(例如费希尔科学猫。不。08-594-15A)。
  • 真空泵(例如加斯特DOA-P704-AA,能够产生84kpa的真空)。
  • 空气过滤器(例如Millipore Aervent-50一次性过滤器)。
  • 打开的容器(例如用于微流体装置。选择一个容器,填充以覆盖底面时,可以倾斜以露出至少一半的底面。

真空干燥器和真空泵

芯片真空灌装所需设备

我该怎么办?


1。将真空泵连接到真空干燥器出口。如果需要进行无菌操作,将空气过滤器放在干燥器进口上,用70%乙醇(V/V)在真空干燥器内喷洒消毒,擦干。也,对于无菌操作,选择一个带盖子的容器,以便在生物罩和干燥剂之间进行转移。

2。准备微流体装置(例如PDMS部件与玻璃滑块粘合在一起)存放设备的容器(例如培养皿,以及您希望在设备中填充的解决方案。

三。将微流体装置放入容器中。

4。向容器中注入液体,以覆盖所有微流体设备入口。将浸入式微流体装置放入干燥器中。

5。打开真空泵,打开干燥器输出阀,关闭输入阀。真空5-10分钟。从油口流出的气泡往往粘附在油口的边缘上。

6。倾斜干燥器,使微流体装置的整个表面暴露在空气中。这将“弹出”所有的气泡。如果倾斜不足,搅拌(即出钢,敲击,等)也有助于去除气泡。

三。装入容器的芯片

4。将碎屑浸入液体中

排净后的水下切屑

6。倾斜干燥剂以去除气泡

7。打开适当的阀门,使干燥器室恢复到大气压力。目视检查通道,以确定是否已加注。如果将装置浸泡在流体中,在这一点上留下的小气泡(直径小于500微米)通常会在10分钟内消失。

8。如果气泡持续存在,延长真空应用或重复步骤3-5将改善填充。

9。这种方法适用于各种流体,包括磷酸盐缓冲盐水(PBS)Dulbecco改良的Eagle's培养基(DMEM)和蛋白质补充(例如,牛血清)尽管蛋白质倾向于改变PDMS的表面特性,使其更具亲水性。当准确的浓度非常关键时,使用这种液体进行初始填充非常重要,例如在哺乳动物细胞培养中。

最终充液芯片

工具书类


1。JMonahana.a.格沃思R.G.Nuzzo一种填充复合聚合物微流控器件和阵列的方法, 肛门的化学.,2001, 七十三,3193—3197。

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