斯图尔特J威廉姆斯
路易斯维尔大学路易斯维尔KY美国
为什么这个有用？
这项工作演示了如何使用市售的单面橡胶粘合板来连接刚性微流控芯片，以便获得流体。这种互连是基于PDMS的端口的替代方案，其等离子键合特性可能不适用于所有刚性材料。所述端口的粘合组件与所述橡胶板结合；因此不需要额外的固化时间。该技术为刚性微流控芯片的接口提供了一种快速、廉价的方法。
我需要什么？
- 符合FDA标准的硅橡胶粘合剂背面，1/16英寸厚（K523，穿过麦克马斯特卡尔，一平方英尺约20美元，或每平方厘米0.02美元）
- 刚性微流控芯片，准备或预钻接入端口。出于演示目的，使用0.9mm金刚石圆形钻头（diamondburs.net_hp801-009）钻取的玻璃
- 一种橡胶冲压工具。在这里，使用锐化的20g针头（小零件NE-201PL-C）。这与我们在PDMS设备中创建端口时使用的穿孔方法相同，因此，其他类似的方法也可能有效。
- 插入端口的管道。在这里，采用Tygon管（小零件TGY-010-C），内径0.010〃，外径0.030〃。
- 剃刀
- 镊子（可选）
我该怎么办？
- 准备并清洁要涂抹橡胶口的刚性切屑表面。
- 用手从大板上切下一小块橡胶。这是端口的大小，应该大于芯片上的孔。例如，为一个直径为0.9mm的钻孔切割了一个4 mm x 4 mm的零件。
- 用金属锉刀或类似工具磨尖20g针（图1）。这样可以更容易地对板材本身进行冲压。
- 放置小橡胶件，粘合面朝下，在一个公寓里，柔性表面。我们建议使用较大的多余橡胶件作为冲压表面。用锋利的针，用手在小橡胶件上打孔。一定要把这件衣服打穿，包括纸背。如果成功完成，穿孔端口将包含散装橡胶，粘合剂和背衬（图2）。穿孔附近不会有任何粘合剂（图3）。
- 取出端口上的纸张背面，露出粘合剂。
- 将穿孔与微流控芯片对齐。手动施加压力，使端口紧贴芯片。注释：通过透明芯片的对准可以通过芯片背面的视觉观察来完成。可以使用较小的量针（例如30g）作为穿过带芯片检修孔的穿孔的对准导向器。
- 端口已准备好使用。用镊子将管子插入端口。
- 完成的芯片如图所示。4。
图1：放大原始和锐化的20g针。
图2：从橡胶粘合板上穿孔后的塞子放大。冲压过程同时去除橡胶块，胶粘剂，和支持。
图3：放大穿过橡胶板的穿孔（底视图）。穿孔周围没有粘合剂，防止端口可能堵塞。
图4：有两个橡胶微流体端口的完整芯片的图像。
我还应该知道什么？
使用这种技术的压力限制还没有被量化。然而，使用手动注射方法未观察到泄漏，即使在多次使用之后。
或者，吸管尖端，注射器针头，也可将其它物品插入橡胶口，直接进行流体喷射。
其他粘合橡胶垫和厚度可能会起作用。然而，对其他单面胶垫进行了测试（Buna-N橡胶8635K262，氯丁橡胶8583K162，乙烯基橡胶8513K32，EPDM橡胶8610k91，丁基橡胶（8609K12）和FDA硅酮在易穿孔性方面总体表现最佳，粘合强度，没有粘合剂堵塞。
微流控模块的自由分子流动界面采用了快速角系数法，能够在分子平均自由程远长于几何尺寸的情况下进行模拟。